Huawei’den ABD Ambargosuna Mühendislik Çalımı: 122 TB’lık Dev SSD Hamlesi
📅 28.05.2026 18:41
👁 45 görüntülenme
Huawei, Paris'te düzenlediği ID Forum 2026 etkinliğinde yapay zekâ veri merkezleri için özel olarak geliştirdiği 61,44 TB ve 122,88 TB kapasiteli yeni kurumsal SSD depolama birimlerini resmi olarak tanıttı. Şirket ayrıca etkinlikte, depolama yoğunluğunu zirveye taşıyacak 245 TB kapasiteli devasa bir sürümün de üretim planlaması dahilinde ilerleyen süreçte piyasaya sürüleceğini müjdeledi.
Sektörde büyük ses getiren bu teknolojik gelişmenin tüm teknik detayları ve perde arkası bir haber metni olarak aşağıda derlenmiştir.
Çinli teknoloji devi Huawei, küresel yarı iletken kısıtlamalarına ve ABD yaptırımlarına meydan okuyan çok kritik bir teknolojik başarıya imza attı. Şirket, Paris'te gerçekleştirilen Huawei ID Forum 2026 kapsamında, yapay zekâ (AI) çıkarımı ve büyük veri merkezlerinin yoğun iş yüklerini sırtlamak üzere tasarlanan 61,44 TB ve 122,88 TB kapasiteli yeni nesil kurumsal SSD sürücülerini görücüye çıkardı.
Gelişmiş 3D NAND çiplere erişimi kısıtlı olan Huawei mühendisleri, dikey istifleme yarışına girmek yerine yatayda devrim yaratarak depolama pazarında kartların yeniden dağıtılmasına yol açtı.
Sırrı "Die-on-Board" (DoB) Teknolojisinde Saklı
Teknoloji dünyasında farklı platformlar tarafından detaylandırılan bilgilere göre; Huawei'in bu kadar yüksek kapasiteye ulaşmasının arkasında Die-on-Board (DoB) adı verilen tescilli bir paketleme teknolojisi yer alıyor.
Geleneksel SSD üretiminde bellek yongaları önce kendi kılıflarına (BGA/TSOP) yerleştirilir, ardından ana karta lehimlenir. Huawei ise DoB yöntemiyle ham NAND kristallerini (die) doğrudan baskılı devre kartının (PCB) üzerine monte ediyor. Geleneksel paketleme katmanlarını tamamen ortadan kaldıran bu yöntem, aynı fiziksel alanda %33 daha yüksek depolama yoğunluğu elde edilmesini sağlıyor. Böylece şirket, yerli üretici YMTC'nin ambargolara takılan 232 katmanlı standart çipleriyle bile batılı rakiplerinin 100+ katman üstü gelişmiş depolama çözümlerine meydan okuyabiliyor.
Sürücü İçinde Yapay Zekâ İşleme Yeteneği
Yeni SSD'ler yalnızca kapasiteleriyle değil, mimarileriyle de dikkat çekiyor. Sürücülerin ana kontrol çubuğuna entegre edilen özel bir AI hızlandırma birimi bulunuyor. "Storage and Computing" (Depolama ve Bilgi İşlem) sürecini aynı anda yürüten bu mimari, verilerin işlenmek üzere sürekli işlemciye (CPU/GPU) taşınma zorunluluğunu azaltıyor. Huawei, bu akıllı veri yönetiminin veri aktarımında harcanan enerjiyi %80 oranında azalttığını belirtiyor.
Sunucu Başına 11 PB Veri: OceanStor Pacific 9926
Huawei, yeni amiral gemisi depolama birimlerini doğrudan OceanStor Pacific 9926 tümüyle flaş (All-Flash Array) depolama sistemlerine entegre etmeye başladı.
- Bu sistemin sadece 2U boyutundaki tek bir kasasına 36 adet 122,88 TB SSD yerleştirildiğinde 4,42 PB ham depolama alanına ulaşılıyor.
- Donanımın güçlü veri sıkıştırma algoritmaları devreye girdiğinde ise tek bir sunucu rafından 11 PB (Petabayt) efektif kapasite elde edilebiliyor.
Sırada Ne Var? 245 TB Kapasiteli Sürüm Yolda
Blocks and Files analistlerinin aktardığı yol haritasına göre Huawei, 122 TB ile yetinmeye niyetli değil. DoB istifleme teknolojisini bir adım daha ileri götürecek olan şirket, yakın gelecekte tek bir sürücüde 245 TB kapasite sunacak mega SSD modelini piyasaya sürmek için AR-GE ve üretim çalışmalarına hız kesmeden devam ediyor. Bu hamle, küresel yapay zekâ veri ambarı pazarında Çin'in elini ciddi oranda güçlendirecek bir adım olarak yorumlanıyor.
Huawei'in 122,88 TB kapasiteye ulaşmak için geliştirdiği tescilli "Die-on-Board" (DoB) paketleme mimarisi, geleneksel SSD tasarımlarına kıyasla çok daha ciddi bir termal (ısı) yönetim zorunluluğunu beraberinde getirmektedir. Tom's Hardware ve Blocks & Files analizlerine göre, yarı iletken yongaların (kristallerin) kılıf katmanları olmadan doğrudan baskılı devre kartı (PCB) üzerine yan yana sıkıştırılması, dar alanda çok yüksek ısı yoğunluğu oluşturur.
Huawei, veri merkezlerinde sistemlerin aşırı ısınmasını önlemek, sinyal bütünlüğünü korumak ve SSD'lerin ömrünü uzatmak için donanımdan sistem seviyesine kadar uzanan çok katmanlı soğutma ve termal yönetim çözümleri uygulamaktadır. İşte o yöntemler:
1. Donanım Seviyesi: "Storage & Computing" ile Isının Kaynağında Azaltılması
- AI Sayesinde Azalan Veri Trafiği: SSD kontrolcüsüne entegre edilen yapay zekâ hızlandırma birimi, verileri işlemciye (CPU/GPU) taşımadan doğrudan sürücü içinde işler. Huawei verilerine göre, bu yöntem veri aktarımı sırasındaki enerji tüketimini %80 oranında azaltır. Daha az enerji harcanması, çiplerin doğal olarak daha az ısınmasını sağlar.
- DoB Isı Dağılım Avantajı: Klasik paketleme yöntemlerinde ısı, silikon çipten plastik kılıfa, oradan da soğutucu bloğa yavaşça geçer. DoB teknolojisinde ise kılıf katmanları elendiği için çıplak silikon kristaller (die) termal pedler ve doğrudan metal gövde (heatsink) ile çok daha temas halinde çalışarak ısının hızla uzaklaştırılmasına imkan tanır.
2. Sürücü ve Yuva Seviyesi: Akıllı Termal Yönetim
- Hücre Düzeyinde Isı Yalıtımı (C2C Thermal Safety): Huawei, NAND hücre blokları arasında mikro düzeyde özel bir ısı yalıtım katmanı kullanır. Bu sayede, yoğun yazma yükü altında aşırı ısınan tek bir çipin oluşturduğu ısı dalgası komşu çiplere yayılmaz ve zincirleme bir termal arıza (thermal throttling) engellenir.
- Gelişmiş Flash Sinyal İşleme (FSP 3.0): Yazılımsal tarafta devreye giren akıllı aşınma dengeleme (wear-leveling) ve çoklu akış (multi-stream) algoritmaları, yazma ve okuma yüklerini SSD yüzeyine homojen olarak dağıtır. Böylece sürücünün belirli bir bölgesinin noktasal olarak aşırı ısınmasının (Hot-spot) önüne geçilir.
3. Sistem ve Kabin Seviyesi: Sıvı ve Hava Hibrit Soğutma Altyapısı
Yeni 122 TB'lık SSD'lerin yerleştirildiği OceanStor Pacific 9926 sunucu kasaları ve bu kasaların bağlandığı ana veri merkezi kabinleri, standart hava soğutmasının ötesinde endüstriyel çözümler barındırır:
- FusionCol Sıvı Soğutma Entegrasyonu: Huawei, yapay zekâ veri merkezleri (AIDC) için geliştirdiği FusionCol ve Termal Yönetim Birimi (TMU) sistemlerini kullanır. Bu sistemde, paslanmaz çelik plakalı ısı eşanjörleri ve sıvı soğutma blokları doğrudan sunucu kasalarının tabanına yerleştirilerek yüksek yoğunluklu çiplerin ısısını hızla absorbe eder.
- iCooling@AI ile Yapay Zekâ Destekli Soğutma: Veri merkezindeki ortam sıcaklığı, nem oranı ve sunucunun anlık iş yükü, Huawei'in iCooling@AI adlı büyük veri algoritması tarafından milisaniyelik olarak izlenir. Algoritma, SSD'lerin sıcaklık trendini önceden tahmin ederek soğutma sıvısı akış hızını ve fan devirlerini dinamik olarak ayarlar. Bu sayede soğutma sistemlerinin güç tüketimi dengelenirken, veri merkezinin Güç Kullanım Etkinliği (PUE) 1.1 gibi ideal bir seviyeye indirilir.
- Huawei’in ambargoları aşmak için geliştirdiği yatay "Die-on-Board" (DoB) paketleme teknolojisine karşılık, küresel yarı iletken devleri Samsung ve SK hynix dikey istifleme teknolojisinde sınırları zorlamaktadır. Batılı teknolojilere ve ASML'nin gelişmiş litografi makinelerine erişimi olan Güney Koreli üreticiler, katman sayısını (Layer) agresif bir şekilde artırarak yapay zekâ veri merkezleri için mega kapasiteli, yüksek hızlı ve dikey mimarili alternatifler üretmektedir.İşte iki dev üreticinin Huawei'in hamlesine yanıt olarak sahaya sürdüğü yüksek katmanlı V-NAND teknolojileri ve kurumsal SSD çözümleri:
1. Samsung: 900+ Katman Prototipi ve Dokuzuncu Nesil (V9) V-NANDHuawei'in hamlesine doğrudan teknoloji liderliğiyle yanıt vermek isteyen Samsung, dikey istifleme yarışında tarihi bir sıçrama gerçekleştirmiştir:- 900 Katmanlı Dünyanın İlk Prototipi: Samsung, iki adet 450 katmanlı hücreyi tek bir yapı altında birleştirerek 900 katmanlı V-NAND prototipini başarıyla üretmiştir. Bu hamle, şirketin 2030 yılı için hedeflediği "1.000 katman sınırını aşma" vizyonunun en somut kanıtı olarak kabul edilmektedir.
- V9 QLC ve "Double-Stack" Teknolojisi: Ticari pazarda ise Samsung, yapay zekâ sunucuları için 280 katmanlı 9. Nesil (V9) QLC V-NAND çiplerinin seri üretimine odaklanmıştır. Sektördeki en gelişmiş "Kanal Deliği Dağlama" (Channel Hole Etching) tekniğini kullanan Samsung, rakiplerinin 3 veya 4 farklı katman grubunu birleştirdiği derinlikleri sadece iki dikey yığınla (double-stack) çözerek maliyet ve veri hızında büyük avantaj sağlamaktadır.
2. SK hynix ve Solidigm: 321 Katmanlı Hücreler ve Rekor Kıran eSSD'lerYapay zekâ odaklı HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) pazarında Nvidia'nın en büyük ortağı olan SK hynix, depolama tarafında da iki koldan (kendi markası ve iştiraki Solidigm üzerinden) Huawei'e karşı ezici çözümler sunmaktadır:- Dünyanın İlk 321 Katmanlı NAND Çipi: SK hynix, ticari olarak üretilen en yüksek dikey yoğunluğa sahip 321 katmanlı QLC 4D NAND teknolojisini geliştirmiş ve bu mimariyi taşıyan PQC21 serisi kurumsal SSD'leri pazara sunmuştur.
- Solidigm D5-P5336 (122 TB Canavarı): SK hynix iştiraki olan Solidigm, Huawei'in DoB paketlemesine ihtiyaç duymadan, geleneksel dikey QLC mimarisiyle geliştirilen 122,88 TB kapasiteli dünyanın ilk ticari kurumsal SSD'sini (eSSD) piyasaya sürmüştür. PCIe 5.0 veri yolunu kullanan bu sürücü, saniyede 13 GB sıralı okuma hızlarına ulaşabilmektedir.
- Gelecek Hedefi: 244 TB: SK hynix, 321 katmanlı NAND mimarisini geliştirerek önümüzdeki süreçte tek bir sürücüde 244 TB kapasite sunan mega eSSD modellerini tanıtacağını duyurmuştur.
- Nvidia ile Ortak "AI-NP" Gelişimi: Şirket ayrıca, yapay zekâ çıkarım işlemlerini geleneksel kurumsal SSD'lere göre 10 kat daha hızlandıracak ve saniyede 100 milyon giriş/çıkış işlemine (IOPS) ulaşacak olan AI-NP (AI NAND Performance) mimarisini Nvidia ile ortaklaşa geliştirmektedir.
Yatay Paketleme (Huawei) vs. Dikey İstifleme (Samsung & SK hynix)Kriter Huawei (Çin Yaklaşımı) Samsung & SK hynix (Güney Kore Yaklaşımı) Temel Strateji Ambargolar nedeniyle düşük katmanlı (YMTC 232 katman) kristalleri yatayda yan yana/üst üste (DoB) sıkıştırmak. Gelişmiş litografi ile tek bir silikon die içerisine 321 ila 900+ dikey katman inşa etmek. Maksimum Kapasite 61,44 TB ve 122,88 TB (Gelecekte 245 TB beklentisi). 122,88 TB (Solidigm) (Gelecekte 244 TB beklentisi). Veri Yolu ve Mimari Sürücü içine entegre edilen yerleşik AI hesaplama birimi (İşlemci yükünü azaltma). Doğrudan PCIe Gen 5 ve Nvidia entegrasyonuyla ultra yüksek IOPS/Bant genişliği. Termal Yönetim Dar alandaki yüksek kristal yoğunluğu nedeniyle sıvı soğutma bağımlılığı yüksektir. Hücre ölçeklendirme (3D Scaling) sayesinde daha ince dikey yapılar ve standart sunucu soğutması. Özetle; Huawei kısıtlamaları alt etmek için paketleme mühendisliğinde bir devrim yaparken, Samsung ve SK hynix küresel AR-GE güçlerini kullanarak silikonun mikroskobik mimarisini dikeyde büyüterek yanıt vermektedir.
Haberi nasıl buldunuz?
Bir reaksiyona tıklayarak oy verebilirsiniz.
Donanım kategorisinden son haberler
İlgilendiğiniz başlıklardan geri kalmayın.
Yorumlar (0)
Topluluğumuzla düşüncelerinizi paylaşın.
Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu sen yaz!
Yorum yapabilmek için giriş yap.
Üye değil misin?